下面是小编为大家整理的研究生腾芯杯芯片应用验证邀请赛策划方案（范文推荐）,供大家参考。
一、 赛事背景
'祝融“号成功驶上月球表面，'奋斗者“号创造10909米的中国载人深潜纪录，这一切成果的背后，都离不开自主可控，面向各类应用的'芯“支撑。每一颗'芯“，都离不开检测。
无锡中微腾芯电子有限公司主要从事集成电路产业的大规模量产测试、可靠性检测和研究、质量鉴定、失效分析等工作，致力于成为'国内卓越“的集成电路及新兴电子产品的国家级检测中心。集成电路板卡级应用验证系统（以下简称：板级验证）是当前芯片检测的重要领域。
板级验证是为了模拟芯片在实际工作系统中能否达到其规格说明书中的性能和参数指标，发现芯片故障或失效而执行操作的过程，进而找到芯片出现问题的情形。
二、 板级验证内容
板级验证的内容包括：芯片功能的实现、性能和参数指标、可靠性等。
板级验证环境整体设计框图如下所示：
PCB板卡主要由电源模块、时钟模块、FPGA和被测芯片构成。
上位机主要负责电流的监测、控制命令和测试数据流的传输。上位机通过如串口、网口、PCIe等接口实现与FPGA的数据交互。FPGA可通过I2C、SPI、串口、PCIe、SRIO等接口实现对将控制信号和测试数据流发送给被测芯片，被测芯片也可通过上述接口将输出的数据返回给FPGA，随后FPGA将收到的数据进行分析比对，接着将结果传送至上位机，上位机最终将结果显示出来。
1） 功能测试：实现芯片要求的功能，输入输出逻辑是否正常；
2） 参数指标测试：输入输出电压电流、电源动静态功耗、信号强度、信号质量以及传输速率等；
3） 性能测试：接口指标、时钟指标、传输指标以及指标容差等；
4） 可靠性测试：高低温/振动。
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